【官网,科技消息】近一年来,不少手机厂商都选择在旗舰机机身上增加一枚多功能按键,包括苹果、OPPO、努比亚等,该按键主要被应用于相机拍摄和人工智能等方面。而近日,官网,注意到,有业内人士透露,作为小米的大迭代旗舰机型,小米16也在测试多功能按键,新机将全面轻薄化。

作为参考,目前的小米15机身仅拥有电源键和音量键,均集中于机身右侧边框。如果小米计划将多功能按键向影像领域靠齐,那么该按键大概率也将出现在右边框。此外,小米15机身长度为152.3mm,宽度为71.2mm,厚度为8.08mm-8.48mm,重量为189g-192g。

根据小米新机发布节奏,官网,推测,小米16系列将从2025年第四季度开始发布,首批机型包括小米16、小米16 Pro等,可能全球首发第二代高通骁龙8至尊版移动平台,而小米16 Ultra则预计于2026年上半年发布,处理器保持不变,重点提升手机的影像性能,起售价格可能超过6000元。

值得一提的是,爆料显示,小米16系列将大量采用直屏设计,小米16标准版可能会搭载2亿像素的大底主摄,而小米16 Ultra则有可能支持量产的外挂镜头,最高2亿像素。
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